KSI 设备在越南的销售与技术服务中心
DUOHEYI (VN) TECHNOLOGY COMPANY LIMITED 是 KSI 在越南的授权代理商及官方技术服务中心，该授权由 KSI CHINA LIMITED 与德国 IP-holding GmbH SAM Division 共同授予。
我们负责 KSI SAM 系统设备在越南市场的销售、技术支持、维护及相关服务。
KSI 是来自德国的资深制造商，长期致力于开发用于电子、材料及半导体行业的 高频超声无损检测系统。
扫描声学显微镜技术
(SCANNING ACOUSTIC MICROSCOPE – SAM)
扫描声学显微镜通常简称为 SAM，由于其主要工作模式为 C 扫描模式（C-Scan），因此在行业内也常被称为 C-SAM。
在电子元器件质量检测和失效分析实验室中，该设备通常被称为 C-SAM，类似于人们将 X 射线检测设备简称为 X-Ray。
SAM 是一种 非破坏性检测系统（NDT – Non-Destructive Testing），利用高频超声波来检测材料或器件内部的缺陷。
应用领域
电子与半导体行业
- 半导体晶圆（Wafer）
- IC 封装器件
- 高功率 IGBT 器件
- 红外器件
- 光电传感器
- SMT 表面贴装元件
- MEMS 微机电系统
材料工业
- 复合材料
- 涂层及电镀层
- 注塑材料
- 金属合金
- 工程陶瓷
- 超导材料
- 焊接界面与摩擦界面
生物医学领域
- 活细胞动力学研究
- 骨骼与血管结构研究
工作原理
扫描声学显微镜主要有两种工作模式：
反射模式 (REFLECTION MODE)
这是系统的主要工作模式，其特点包括：
- 分辨率高
- 不受样品厚度限制
透射模式 (TRANSMISSION MODE)
该模式主要用于半导体制造企业进行 器件筛选和检测。
系统的核心部件是 超声换能器（TRANSDUCER），其内部采用 压电陶瓷材料。
当受到射频信号激励时，压电陶瓷会产生 短脉冲超声波，并通过 声学透镜 聚焦后传递至样品。
当超声波遇到声阻抗界面时，例如：
- 空洞
- 分层
- 裂纹
- 材料内部杂质
- 声波会发生反射。
反射信号随后被换能器重新转换为 电信号，并由系统处理生成 超声图像，从而实现对样品内部结构的可视化分析。
在失效分析中的应用
SAM 技术可以检测半导体器件和材料中的多种缺陷，包括：
- 晶圆层间分层
- 焊球或芯片裂纹
- 封装材料裂纹
- 胶层或材料内部空洞
- 晶圆倾斜或结构偏移
SAM 技术优势
- 非破坏性检测 IC 芯片内部结构
- 支持 多层扫描与多层结构分析
- 图像直观，便于失效分析
- 可对缺陷 面积及数量进行统计测量
- 可生成 材料内部结构的三维图像
对人体无害，安全可靠
可检测多种缺陷类型，如裂纹、分层、杂质、材料过量及空洞等
