热成像与高清诊断功能 —— 可自动检测主板热成像正负极连接情况，当电源温度过高时可及时发现。
激光加热精准恒温控制
低功耗（55W），但升温速度快
无热辐射，对周围工作环境温度无影响
提供稳定的焊接加热空间
操作简单，适用于芯片维修
航空级全铝机身（净重仅6.2Kg）
TBK-R2201智能红外激光拆焊机
未税价
含税价
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中国服务热线：0926692288
越南服务热线：0982477220
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TBK-R2201智能红外激光拆焊机
技术参数
| 参数 | 数值 |
|---|---|
| 品牌 | TBK |
| 电压 | 110–220V |
| 温度 | 100–450° |
| 显示屏 | 付 |
| 净重 | 6.2KG |
| 像素 | 4800万 |
| 放大倍数 | 21–135倍 / 42–270倍 |
| 型号 | R-2201 |
| 功率 | 100W |
| 灯光 | 3W |
| 产品尺寸 | 290 × 290 × 340 mm |
| 包装重量 | 8.4KG |
| 帧数 | 60帧/S |
| 输出方式 | HDMI |
| 名称 | 智能红外激光焊接机 |
| 激光功率 | 55W |
| 加热方式 | 激光加热（可调恒温） |
| 包装尺寸 | 425 × 355 × 325 mm |
| 显微镜 | 4K高清CCD |
| 电源 | DC-12V |
| 外接显示屏 | 10寸 |
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